GSI Technology GS816032DGT-250IV

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

TQFP-100

表面安装

YES

终端数量

100

Maximum Clock Rate

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

Supplier Package

TQFP

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8, 2.5 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7, 2.3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

512 kWords

Number of I/O Lines

32 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2, 2.7 V

Mounting

表面贴装

Maximum Clock Frequency

250 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS816032DGT-250IV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.34

Part Package Code

QFP

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 100 °C

系列

GS816032DGT

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.5V

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

18 Mbit

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

250 mA, 270 mA

访问时间

5.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

512 k x 32

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

20 Bit

密度

18 Mbit

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm