GSI Technology GS8160E32BGT-150

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.69

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

524288 words

Manufacturer Part Number

GS8160E32BGT-150

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

7.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

纯哑光锡

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

14 mm

长度

20 mm