GSI Technology GS8160Z18BGT-150

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Compliant

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

GS8160Z18BGT-150

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

ECCN 代码

3A991.B.2.A

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

20 b

密度

18 Mb

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.75 V

电压 - 供电 （最小值）

2.25 V

宽度

14 mm

长度

20 mm

辐射硬化

无