GSI Technology GS8161Z18DGD-250I

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Frequency

250 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

1048576 words

Manufacturer Part Number

GS8161Z18DGD-250I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

5.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.26

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE, ALSO OPERATES AT 3.3V

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

18 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

230 mA, 250 mA

访问时间

5.5 ns

组织结构

1 M x 18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

长度

15 mm

宽度

13 mm