GSI Technology GS816218DGB-250

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

BGA-119

引脚数

119

终端数量

119

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS816218DGB-250

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.25

Part Package Code

BGA

Maximum Clock Frequency

250 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

包装

Bulk

系列

GS816218DGB

ECCN 代码

3A991.B.2.B

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

ALSO OPERATES AT 3.3V

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

18 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

210 mA, 230 mA

访问时间

5.5 ns

组织结构

1MX18

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

20 b

密度

18 Mb

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

14 mm

长度

22 mm

辐射硬化

无