GSI Technology GS816218DGD-250I

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

BGA-165

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

165

供应商器件包装

165-FPBGA (15x13)

终端数量

165

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

250 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

36

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

Tradename

SyncBurst

RoHS

Details

Memory Types

SDR

Package

Tray

Base Product Number

GS816218

厂商

GSI Technology Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS816218DGD-250I

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.25

Part Package Code

BGA

系列

GS816218DGD

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

Pipeline/Flow Through

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

ALSO OPERATES AT 3.3V

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

SRAM - Synchronous, Standard

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

18 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

250 MHz

电源电流-最大值

230 mA, 250 mA

访问时间

5.5 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

1 M x 18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

20 b

产品类别

SRAM

密度

18 Mb

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

产品类别

SRAM

组织的记忆

1M x 18

宽度

13 mm

长度

15 mm

辐射硬化

无