GSI Technology GS816236DD-333V

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Rate

200@Flow-Through/333@Pipelined MHz

Supplier Package

FBGA

Typical Operating Supply Voltage

1.8, 2.5 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7, 2.3 V

Number of I/O Lines

36 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2, 2.7 V

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS816236DD-333V

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.25

Part Package Code

BGA

操作温度

0 to 85 °C

包装

Bulk

ECCN 代码

3A991.B.2.B

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.5V

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

5@Flow-Through/3@Pip

组织结构

512KX36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

19 Bit

密度

18 Mb

记忆密度

18

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm

辐射硬化

无