GSI Technology GS816273CC-300I

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-209

表面安装

YES

引脚数

209

终端数量

209

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

300 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

21

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

Tradename

SyncBurst

Memory Types

SDR

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

2.3 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS816273CC-300I

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.49

Part Package Code

BGA

系列

GS816273CC

包装

Tray

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

Pipeline

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B209

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

18 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

425 mA

组织结构

256 k x 72

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

72

产品类别

SRAM

记忆密度

18

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

产品类别

SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm