GSI Technology GS8162Z18DGD-150IV

工厂交货时间

6 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Tradename

NBT SRAM

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

18

Moisture Sensitive

有

Memory Types

SDR

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Interface Type

Parallel

Maximum Clock Frequency

150 MHz

RoHS

Details

Maximum Clock Rate

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8, 2.5 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7, 2.3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

1 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2, 2.7 V

Mounting

表面贴装

Supply Voltage-Max

2.7 V

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS8162Z18DGD-150IV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

1.66

Part Package Code

BGA

Usage Level

Industrial grade

系列

GS8162Z18DGD

包装

Tray

操作温度

-40 to 100 °C

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

NBT Pipeline/Flow Through

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

18 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

180 mA, 200 mA

访问时间

7.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

1 M x 18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

20 Bit

密度

18 Mbit

记忆密度

18874368 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm