GSI Technology GS8162Z36DGD-250I

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-LBGA

表面安装

YES

引脚数

165

供应商器件包装

165-FPBGA (15x13)

终端数量

165

Package

Tray

Base Product Number

GS8162Z36

厂商

GSI Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Maximum Clock Frequency

250 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS8162Z36DGD-250I

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.25

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

-

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

SRAM - Synchronous, ZBT

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

18Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

250 MHz

电源电流-最大值

250 mA, 270 mA

访问时间

5.5 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512 k x 36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

组织的记忆

512K x 36

宽度

13 mm

长度

15 mm