GSI Technology GS8162Z72CGC-200I
- 收藏
- 对比
GS8162Z72CGC-200I
2984-GS8162Z72CGC-200I
存储器
BGA-209
大陆
立即发货

ZBT SRAM, 256KX72, 6.5ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-209
1最小包装量--
GS8162Z72CGC-200I详情
GSI Technology GS8162Z72CGC-200I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
BGA-209
表面安装
YES
引脚数
209
终端数量
209
Maximum Clock Rate
153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz
Supplier Package
FBGA
Data Rate Architecture
SDR
Typical Operating Supply Voltage
2.5, 3.3 V
Minimum Operating Supply Voltage
2.3, 3 V
Timing Type
Synchronous
Number of Words
256 kWords
Number of I/O Lines
72 Bit
Maximum Operating Supply Voltage
2.7, 3.6 V
Mounting
表面贴装
Moisture Sensitive
有
Maximum Clock Frequency
200 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
3.6 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
21
Supply Voltage-Min
2.3 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Interface Type
Parallel
Manufacturer
GSI技术
Brand
GSI技术
Tradename
NBT SRAM
RoHS
Details
Memory Types
SDR
Package Description
LBGA,
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
256000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
6.5 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
GS8162Z72CGC-200I
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
LBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
GSI TECHNOLOGY
Risk Rank
5.17
Part Package Code
BGA
Usage Level
Industrial grade
操作温度
-40 to 85 °C
系列
GS8162Z72CGC
包装
Tray
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
ECCN 代码
3A991.B.2.B
类型
NBT Pipeline/Flow Through
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
Memory & Data Storage
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B209
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
18 Mbit
端口的数量
8
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
240 mA, 300 mA
访问时间
6.5 ns
建筑学
Flow-Through/Pipelined
组织结构
256 k x 72
座位高度-最大
1.7 mm
内存宽度
72
地址总线宽度
18 Bit
产品类别
SRAM
密度
18 Mbit
记忆密度
18874368 bit
筛选水平
Industrial
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
ZBT SRAM
电压 - 供电 (最大值)
2.7 V
电压 - 供电 (最小值)
2.3 V
产品类别
SRAM
宽度
14 mm
长度
22 mm
GS8162Z72CGC-200I拓展信息
GSI Technology
GSI Technology
GSI Technology
GSI Technology
GSI Technology
GSI Technology
GSI Technology
GSI Technology
GSI Technology
GSI Technology







哦! 它是空的。