GSI Technology GS8180QV36BD-200I
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GS8180QV36BD-200I
2984-GS8180QV36BD-200I
存储器
BGA-165
大陆
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Standard SRAM, 512KX36, 2.3ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165
1最小包装量--
GS8180QV36BD-200I详情
GSI Technology GS8180QV36BD-200I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
BGA-165
表面安装
YES
引脚数
165
终端数量
165
Moisture Sensitive
有
Maximum Clock Frequency
200 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
2.6 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
18
Supply Voltage-Min
2.4 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Interface Type
Parallel
Manufacturer
GSI技术
Brand
GSI技术
Tradename
SigmaQuad-I
Memory Types
DDR
Package Description
LBGA,
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Number of Words Code
512000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
2.3 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
GS8180QV36BD-200I
Number of Words
524288 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
LBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
GSI TECHNOLOGY
Risk Rank
5.24
Part Package Code
BGA
系列
GS8180QV36BD
包装
Tray
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
3A991.B.2.B
类型
SigmaQuad
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
流水线结构
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
Memory & Data Storage
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B165
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
18 Mbit
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
512 k x 36
座位高度-最大
1.4 mm
内存宽度
36
产品类别
SRAM
记忆密度
18874368 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
电压 - 供电 (最大值)
2.6 V
电压 - 供电 (最小值)
2.4 V
产品类别
SRAM
宽度
13 mm
长度
15 mm
GS8180QV36BD-200I拓展信息
GSI Technology
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