GSI Technology GS8182T18BD-375M

工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Rate

375 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

DDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

1 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8182T18BD-375M

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.74

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

MILITARY

操作模式

SYNCHRONOUS

建筑学

Pipelined

组织结构

1MX18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

20 Bit

密度

18 Mbit

记忆密度

18874368 bit

筛选水平

Military

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm

辐射硬化

无