GSI Technology GS8182T18BGD-300I

工厂交货时间

7 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-LBGA

表面安装

YES

引脚数

165

供应商器件包装

165-FPBGA (15x13)

终端数量

165

Maximum Clock Rate

300 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

DDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

1 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

GS8182T18

厂商

GSI Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Part Package Code

BGA

Risk Rank

1.52

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Manufacturer Part Number

GS8182T18BGD-300I

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

系列

-

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

SRAM - Synchronous, DDR II

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

18Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

300 MHz

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

Pipelined

组织结构

1MX18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

20 Bit

密度

18 Mbit

记忆密度

18874368 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

组织的记忆

1M x 18

宽度

13 mm

长度

15 mm

辐射硬化

无