GSI Technology GS8182T19BD-333I

工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.2

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

1048576 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Manufacturer Part Number

GS8182T19BD-333I

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.45 mA

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.17 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

长度

15 mm

宽度

13 mm