GSI Technology GS82582Q20GE-400I

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Details

Maximum Clock Frequency

400 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

1.7 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

QDR-II

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Tradename

SigmaQuad-II+

Supply Voltage-Max

1.9 V

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS82582Q20GE-400I

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.73

包装

Tray

系列

GS82582Q20GE

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SigmaQuad-II+ B2

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

288 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.18 A

组织结构

16 M x 18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

18

记忆密度

301989888 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm