GSI Technology GS832132AD-150I

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Rate

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

2.5, 3.3 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3, 3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

1 MWords

Number of I/O Lines

32 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2.7, 3.6 V

Mounting

表面贴装

Maximum Clock Frequency

150 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS832132AD-150I

Clock Frequency-Max (fCLK)

150 MHz

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

4.79

Part Package Code

BGA

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 100 °C

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

PIPELINE OR FLOW THROUGH ARCHITECTUREL; ALSO OPERATES AT 3.3 V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

36 Mbit

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

210 mA, 220 mA

访问时间

7.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

1 M x 32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

20 Bit

密度

36 Mbit

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

33554432 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

2.3 V

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

13 mm

长度

15 mm