GSI Technology GS832136GE-166I

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS832136GE-166I

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡银铜

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX36

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

15 mm

长度

17 mm