GSI Technology GS8321E36AD-400

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Rate

250@Flow-Through/400@Pipelined MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

2.5, 3.3 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3, 3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

1 MWords

Number of I/O Lines

36 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2.7, 3.6 V

Mounting

表面贴装

Maximum Clock Frequency

400 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.3

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Manufacturer Part Number

GS8321E36AD-400

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

4 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 85 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡铅

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3 V TO 3.6 V SUPPLY VOLTAGE

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

OTHER

内存大小

36 Mbit

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

285 mA, 395 mA

访问时间

4 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

1 M x 36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

20 Bit

密度

36 Mbit

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

37748736 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

2.3 V

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

13 mm

长度

15 mm