GSI Technology GS832218AD-200I
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GS832218AD-200I
2984-GS832218AD-200I
存储器
BGA-165
大陆
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Cache SRAM, 2MX18, 6.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165
1最小包装量--
GS832218AD-200I详情
GSI Technology GS832218AD-200I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
BGA-165
表面安装
YES
引脚数
165
终端数量
165
Maximum Clock Rate
153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz
Supplier Package
FBGA
Data Rate Architecture
SDR
Typical Operating Supply Voltage
2.5, 3.3 V
Minimum Operating Supply Voltage
2.3, 3 V
Timing Type
Synchronous
Number of Words
2 MWords
Number of I/O Lines
18 Bit
Maximum Operating Supply Voltage
2.7, 3.6 V
Mounting
表面贴装
Moisture Sensitive
有
Maximum Clock Frequency
200 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
3.6 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
18
Supply Voltage-Min
2.3 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Interface Type
Parallel
Manufacturer
GSI技术
Brand
GSI技术
Tradename
SyncBurst
Memory Types
SDR
Package Description
LBGA, BGA165,11X15,40
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Number of Words Code
2000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA165,11X15,40
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
6.5 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
GS832218AD-200I
Clock Frequency-Max (fCLK)
200 MHz
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
LBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
GSI TECHNOLOGY
Risk Rank
5.11
Part Package Code
BGA
Usage Level
Industrial grade
操作温度
-40 to 100 °C
系列
GS832218AD
包装
Tray
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
3A991.B.2.B
类型
Pipeline/Flow Through
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY, PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW THROUGH
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
Memory & Data Storage
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B165
资历状况
不合格
电源
2.5/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
36 Mbit
端口的数量
2
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
205 mA, 240 mA
访问时间
6.5 ns
建筑学
Flow-Through/Pipelined
组织结构
2 M x 18
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.4 mm
内存宽度
18
地址总线宽度
21 Bit
产品类别
SRAM
密度
36 Mbit
待机电流-最大值
0.04 A
记忆密度
37748736 bit
筛选水平
Industrial
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
缓存SRAM
待机电压-最小值
2.3 V
电压 - 供电 (最大值)
2.7 V
电压 - 供电 (最小值)
2.3 V
产品类别
SRAM
宽度
13 mm
长度
15 mm
GS832218AD-200I拓展信息
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