GSI Technology GS832236AGB-200
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GS832236AGB-200
2984-GS832236AGB-200
存储器
BGA-119
大陆
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Cache SRAM, 1MX36, 6.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-119
1最小包装量--
GS832236AGB-200详情
GSI Technology GS832236AGB-200重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
BGA-119
表面安装
YES
终端数量
119
Supplier Package
FBGA
Data Rate Architecture
SDR
Typical Operating Supply Voltage
2.5, 3.3 V
Minimum Operating Supply Voltage
2.3, 3 V
Timing Type
Synchronous
Number of Words
1 MWords
Number of I/O Lines
36 Bit
Maximum Operating Supply Voltage
2.7, 3.6 V
Mounting
表面贴装
Moisture Sensitive
有
Maximum Clock Frequency
200 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 70 C
Supply Voltage-Max
3.6 V
Memory Types
SDR
RoHS
Details
Tradename
SyncBurst
Brand
GSI技术
Manufacturer
GSI技术
Interface Type
Parallel
Mounting Styles
SMD/SMT
Supply Voltage-Min
2.3 V
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
14
Minimum Operating Temperature
0 C
Package Description
BGA, BGA119,7X17,50
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
1000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA119,7X17,50
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
6.5 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
GS832236AGB-200
Clock Frequency-Max (fCLK)
200 MHz
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
BGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
GSI TECHNOLOGY
Risk Rank
5.12
Part Package Code
BGA
Usage Level
Commercial grade
操作温度
0 to 85 °C
系列
GS832236AGB
包装
Tray
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
ECCN 代码
3A991.B.2.B
类型
Pipeline/Flow Through
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY, PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW THROUGH
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
Memory & Data Storage
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
119
JESD-30代码
R-PBGA-B119
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
2.7 V
电源
2.5/3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
内存大小
36 Mbit
端口的数量
4
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
205 mA, 240 mA
访问时间
6.5 ns
建筑学
Flow-Through/Pipelined
组织结构
1 M x 36
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.99 mm
内存宽度
36
产品类别
SRAM
密度
36 Mbit
待机电流-最大值
0.03 A
记忆密度
37748736 bit
筛选水平
Commercial
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
缓存SRAM
待机电压-最小值
2.3 V
产品类别
SRAM
宽度
14 mm
长度
22 mm
GS832236AGB-200拓展信息
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