GSI Technology GS832272C-200V

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-209

表面安装

YES

引脚数

209

终端数量

209

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8, 2.5 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7, 2.3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

512 kWords

Number of I/O Lines

72 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2, 2.7 V

Mounting

表面贴装

Maximum Clock Frequency

200 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

2.7 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS832272C-200V

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.14

Part Package Code

BGA

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 70 °C

系列

GS832272C

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B209

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

36 Mbit

端口的数量

8

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

235 mA, 320 mA

访问时间

7.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

512 k x 72

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

72

密度

36 Mbit

记忆密度

37748736 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

14 mm

长度

22 mm