GSI Technology GS8322Z18AD-200
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GS8322Z18AD-200
2984-GS8322Z18AD-200
存储器
BGA-165
大陆
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ZBT SRAM, 2MX18, 6.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165
1最小包装量--
GS8322Z18AD-200详情
GSI Technology GS8322Z18AD-200重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
BGA-165
表面安装
YES
引脚数
165
终端数量
165
Maximum Clock Rate
153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz
Supplier Package
FBGA
Data Rate Architecture
SDR
Typical Operating Supply Voltage
2.5, 3.3 V
Minimum Operating Supply Voltage
2.3, 3 V
Timing Type
Synchronous
Number of Words
2 MWords
Number of I/O Lines
18 Bit
Maximum Operating Supply Voltage
2.7, 3.6 V
Mounting
表面贴装
Memory Types
SDR
RoHS
N
Tradename
NBT SRAM
Brand
GSI技术
Manufacturer
GSI技术
Interface Type
Parallel
Mounting Styles
SMD/SMT
Supply Voltage-Min
2.3 V
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
14
Minimum Operating Temperature
0 C
Supply Voltage-Max
3.6 V
Maximum Operating Temperature
+ 70 C
Maximum Clock Frequency
200 MHz
Moisture Sensitive
有
Package Description
LBGA, BGA165,11X15,40
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Number of Words Code
2000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA165,11X15,40
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
6.5 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
GS8322Z18AD-200
Clock Frequency-Max (fCLK)
200 MHz
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
LBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
GSI TECHNOLOGY
Risk Rank
5.13
Part Package Code
BGA
Usage Level
Commercial grade
操作温度
0 to 85 °C
包装
Tray
系列
GS8322Z18AD
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
3A991.B.2.B
类型
NBT Pipeline/Flow Through
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY, PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW THROUGH
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
Memory & Data Storage
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B165
资历状况
不合格
电源
2.5/3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
内存大小
36 Mbit
端口的数量
2
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
185 mA, 220 mA
访问时间
6.5 ns
建筑学
Flow-Through/Pipelined
组织结构
2 M x 18
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.4 mm
内存宽度
18
地址总线宽度
21 Bit
产品类别
SRAM
密度
36 Mbit
待机电流-最大值
0.03 A
记忆密度
37748736 bit
筛选水平
Commercial
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
ZBT SRAM
待机电压-最小值
2.3 V
电压 - 供电 (最大值)
2.7 V
电压 - 供电 (最小值)
2.3 V
产品类别
SRAM
宽度
13 mm
长度
15 mm
GS8322Z18AD-200拓展信息
GSI Technology
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