GSI Technology GS8322Z36E-166

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

RoHS

Compliant

Package Description

15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Part Package Code

BGA

Risk Rank

8.35

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

1048576 words

Manufacturer Part Number

GS8322Z36E-166

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

8 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Moisture Sensitivity Levels

3

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

20 b

密度

36 Mb

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

长度

17 mm

宽度

15 mm

辐射硬化

无