GSI Technology GS8342D20BD-550

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

BGA-165

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Rate

550 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

QDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

2 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8342D20BD-550

Clock Frequency-Max (fCLK)

550 MHz

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.35

Part Package Code

BGA

Maximum Clock Frequency

550 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 85 °C

包装

Bulk

系列

GS8342D20BD

ECCN 代码

3A991.B.2.B

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

36 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.94 mA

建筑学

Pipelined

组织结构

4MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

19 Bit

密度

36 Mbit

待机电流-最大值

0.265 A

记忆密度

75497472 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm

辐射硬化

无