GSI Technology GS8342Q36AE250I

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Current - Supply (Nom)

810 mA

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8342Q36AE-250I

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

250 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

450 ps

组织结构

1MX36

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

19 b

密度

36 Mb

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

36 b

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无