GSI Technology GS8342Q36AE-250M

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8342Q36AE-250M

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

包装

Bulk

ECCN 代码

3A991.B.2.B

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

MILITARY

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.85 mA

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

19 b

密度

36 Mb

待机电流-最大值

0.3 A

记忆密度

36

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无