GSI Technology GS864218B-300

工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

BGA-119

引脚数

119

终端数量

119

Maximum Clock Rate

181.8@Flow-Through/300@Pipelined MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

2.5, 3.3 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3, 3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

4 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2.7, 3.6 V

Mounting

表面贴装

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS864218B-300

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.17

Part Package Code

BGA

Maximum Clock Frequency

300 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 70 °C

系列

GS864218B

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

72 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

270 mA, 370 mA

访问时间

5.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

4MX18

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

22 Bit

密度

72 Mbit

记忆密度

75497472 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

14 mm

长度

22 mm