GSI Technology GS8642Z36B-250M

工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

BGA-119

引脚数

119

终端数量

119

Maximum Clock Rate

153.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

2.5, 3.3 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3, 3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

2 MWords

Number of I/O Lines

36 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2.7, 3.6 V

Mounting

表面贴装

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

6.5 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8642Z36B-250M

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.74

Part Package Code

BGA

Maximum Clock Frequency

250 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Usage Level

Military grade

操作温度

-55 to 125 °C

系列

GS8642Z36B

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE, IT ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

内存大小

72 Mbit

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

300 mA, 435 mA

访问时间

6.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

2MX36

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

21 Bit

密度

72 Mbit

记忆密度

75497472 bit

筛选水平

Military

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

14 mm

长度

22 mm