GSI Technology GS8662D18BD-350M

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Rate

350 MHz

Supplier Package

FBGA

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Timing Type

Synchronous

Number of I/O Lines

18 Bit

RoHS

Compliant

Maximum Clock Frequency

350 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8662D18BD-350M

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.77

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

ECCN 代码

3A991.B.2.B

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

MILITARY

内存大小

72 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

845 mA

组织结构

4 M x 18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

22 b

密度

72 Mb

记忆密度

72

筛选水平

Military

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm

辐射硬化

无