GSI Technology GS8662Q09GE-250

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Current - Supply (Nom)

850 mA

RoHS

Compliant

Package Description

15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.68

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

8388608 words

Manufacturer Part Number

GS8662Q09GE-250

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

0.45 ns

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

250 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

450 ps

组织结构

8MX9

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

9

地址总线宽度

22 b

密度

72 Mb

记忆密度

75497472 bit

最高频率

250 MHz

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

9 b

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无