GSI Technology GS8662Q10BGD-250
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GS8662Q10BGD-250
2984-GS8662Q10BGD-250
存储器
BGA-165
大陆
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DDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
1最小包装量--
GS8662Q10BGD-250详情
GSI Technology GS8662Q10BGD-250重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
BGA-165
引脚数
165
Maximum Clock Rate
250 MHz
Supplier Package
FBGA
Data Rate Architecture
QDR
Typical Operating Supply Voltage
1.8000 V
Minimum Operating Supply Voltage
1.7 V
Timing Type
Synchronous
Number of Words
8 MWords
Number of I/O Lines
9 Bit
Maximum Operating Supply Voltage
1.9 V
Mounting
表面贴装
RoHS
Compliant
Maximum Clock Frequency
250 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 70 C
Supply Voltage-Max
1.9 V
Minimum Operating Temperature
0 C
Supply Voltage-Min
1.7 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Interface Type
Parallel
Usage Level
Commercial grade
操作温度
0 to 85 °C
系列
GS8662Q10BGD
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
0 °C
电压 - 供电
1.8 V
内存大小
72 Mbit
端口的数量
2
电源电流-最大值
720 mA
建筑学
Pipelined
组织结构
8 M x 9
地址总线宽度
22 Bit
密度
72 Mbit
筛选水平
Commercial
辐射硬化
无
GS8662Q10BGD-250拓展信息
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