GSI Technology GS8662Q36E-250

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.71

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

2097152 words

Manufacturer Part Number

GS8662Q36E-250

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX36

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

长度

17 mm

宽度

15 mm