GSI Technology GS8662QT37BGD-200I

工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Rate

200 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

QDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Mounting

表面贴装

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Number of I/O Lines

36 Bit

Number of Words

2 MWords

Timing Type

Synchronous

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS8662QT37BGD-200I

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.21

Part Package Code

BGA

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 100 °C

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

建筑学

Pipelined

组织结构

2MX36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

20 Bit

密度

72 Mbit

记忆密度

75497472 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm