GSI Technology GS8662T06BD-500I

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Frequency

500 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.23

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

8388608 words

Manufacturer Part Number

GS8662T06BD-500I

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000000

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA,

系列

GS8662T06BD

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

72 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

770 mA

组织结构

8 M x 8

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

8

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

长度

15 mm

宽度

13 mm