GSI Technology GS8662T38BGD-450

工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

BGA-165

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Rate

450 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

DDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

2 MWords

Number of I/O Lines

36 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS8662T38BGD-450

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.44

Part Package Code

BGA

Maximum Clock Frequency

450 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 85 °C

系列

GS8662T38BGD

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

72 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

900 mA

建筑学

Pipelined

组织结构

2MX36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

20 Bit

密度

72 Mbit

记忆密度

75497472 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm

辐射硬化

无