GSI Technology GS8672Q18BE-200

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

终端数量

165

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

200 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

15

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

Tradename

SigmaQuad-II

RoHS

N

Memory Types

QDR-II

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8672Q18BE-200

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.49

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

4194304 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

系列

GS8672Q18BE

包装

Tray

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SigmaQuad-II

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

72 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

850 mA

组织结构

4 M x 18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

18

产品类别

SRAM

记忆密度

72

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

产品类别

SRAM

宽度

15 mm

长度

17 mm