GSI Technology GS8672T36BE-400

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Compliant

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

400 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

15

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

Tradename

SigmaDDR-II

Memory Types

DDR-II

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GS8672T36BE-400

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.84

系列

GS8672T36BE

包装

Tray

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SigmaDDR-II

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

OTHER

内存大小

72 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.43 A

组织结构

2 M x 36

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

21 b

产品类别

SRAM

密度

72 Mb

记忆密度

72

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

产品类别

SRAM

宽度

15 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无