GSI Technology GS8673EQ18BK-625I

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

260

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.4 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8673EQ18BK-625I

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Code

HBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.78

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B260

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX18

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

18

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.4 V

电压 - 供电 （最小值）

1.3 V

宽度

14 mm

长度

22 mm