GSI Technology GS8673ET18BGK-725IS

表面安装

YES

终端数量

260

RoHS

Compliant

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS8673ET18BGK-725IS

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Code

HBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.72

ECCN 代码

3A991.B.2.B

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

1.35 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B260

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX18

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

18

密度

72 Mb

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.4 V

电压 - 供电 （最小值）

1.3 V

宽度

14 mm

长度

22 mm

辐射硬化

无