GSI Technology GS88136CGT-200I

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

TQFP-100

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Maximum Clock Rate

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

Supplier Package

TQFP

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

2.5, 3.3 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3, 3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

256 kWords

Number of I/O Lines

36 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2.7, 3.6 V

Mounting

表面贴装

Maximum Clock Frequency

200 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.28

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

GS88136CGT-200I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Number of Words Code

256000

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

系列

GS88136CGT

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

ALSO OPERATES WITH 2.3V TO 2.7V SUPPLY, FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

9 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

160 mA, 190 mA

访问时间

6.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

256 k x 36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

17 Bit

密度

9 Mbit

记忆密度

9437184 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

长度

20 mm

宽度

14 mm