GSI Technology GS881Z32CD-150

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

165

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

150 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

72

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

Tradename

NBT SRAM

RoHS

N

Memory Types

SDR

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS881Z32CD-150

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.29

Part Package Code

QFP

系列

GS881Z32CD

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

NBT Pipeline/Flow Through

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

9 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

130 mA, 140 mA

访问时间

7.5 ns

组织结构

256 k x 32

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

产品类别

SRAM

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

产品类别

SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm