GSI Technology GS881Z32CD-300

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

终端数量

100

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

2.5, 3.3 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3, 3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

256 kWords

Number of I/O Lines

32 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2.7, 3.6 V

Mounting

表面贴装

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

300 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

36

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

Tradename

NBT SRAM

RoHS

N

Memory Types

SDR

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS881Z32CD-300

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.29

Part Package Code

QFP

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 70 °C

系列

GS881Z32CD

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

NBT Pipeline/Flow Through

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

内存大小

9 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

165 mA, 225 mA

访问时间

5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

256 k x 32

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

产品类别

SRAM

密度

8 Mbit

记忆密度

8388608 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

产品类别

SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm