GSI Technology GS881Z36CD-200I

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

200 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

72

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Memory Types

SDR

Tradename

NBT SRAM

Brand

GSI技术

Manufacturer

GSI技术

RoHS

Compliant

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

6.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS881Z36CD-200I

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.28

Part Package Code

QFP

系列

GS881Z36CD

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

NBT Pipeline/Flow Through

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

9 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

160 mA, 190 mA

访问时间

6.5 ns

组织结构

256 k x 36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

18 b

产品类别

SRAM

密度

9 Mb

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

产品类别

SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm

辐射硬化

无