GSI Technology GS881Z36CGD-300I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-LBGA

引脚数

165

供应商器件包装

165-FPBGA (15x13)

Maximum Clock Rate

200@Flow-Through/300@Pipelined MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

2.5, 3.3 V

Mounting

表面贴装

Maximum Operating Supply Voltage

2.7, 3.6 V

Number of I/O Lines

36 Bit

Number of Words

256 kWords

Timing Type

Synchronous

Minimum Operating Supply Voltage

2.3, 3 V

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

GS881Z

厂商

GSI Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Interface Type

Parallel

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

2.3 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Maximum Clock Frequency

300 MHz

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

系列

-

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

SRAM - Synchronous, ZBT

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V

内存大小

9Mbit

端口的数量

1

时钟频率

300 MHz

电源电流-最大值

185 mA, 245 mA

访问时间

5 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

256 k x 36

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

18 Bit

密度

9 Mb

筛选水平

Industrial

组织的记忆

256K x 36

辐射硬化

无