GSI Technology GS882Z36CGD-200

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Frequency

200 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

6.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS882Z36CGD-200

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.11

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

262144 words

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

9 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

140 mA, 170 mA

访问时间

6.5 ns

组织结构

256 k x 36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

13 mm

长度

15 mm