Harris Semiconductor HUF76121D3ST

表面安装

YES

Housing material

PA66, white

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross weight

2.92

Transport packaging size/quantity

42*28*23.5/3000

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Drain Current-Max (ID)

20 A

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Noal voltage

12/24 (DC) Vmin

Wire cross-section

0.3…0.85 mm2

Number of terals

2, blade terminal 6.3 mm non-insulatedmin

ECCN 代码

EAR99

类型

connector (socket) series 7022

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

深度

25 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

Operating temperature range

-40…+120 °C

JEDEC-95代码

TO-252AA

漏极-源极导通最大电阻

0.033 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

高度

18.5 (body) mm

宽度

10 mm