IC MICROSYSTEMS SDN BHD X24C01AP-3G

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

X24C01AP-3G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Package Description

DIP, DIP8,.3

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

128X8

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

长度

10.03 mm

宽度

7.62 mm