IC MICROSYSTEMS SDN BHD X76F200XIG

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

X76F200XIG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Package Code

CARD

Package Description

ROHS COMPLIANT, SMART CARD MODULE-8

Risk Rank

5.53

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XXMA-X8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X8

内存宽度

8

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

闪存卡

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms