Infineon BSM30GP60

底架

Screw

表面安装

NO

引脚数

2

终端数量

24

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BSM30GP60

Manufacturer

Infineon

RoHS

有

Collector-Emitter Saturation Voltage

2.45 V

Collector-Emitter Breakdown Voltage

600 V

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X24

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

105 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

315 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

7

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.71

Part Package Code

MODULE

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

绝缘栅BIP晶体管

最大功率耗散

180 W

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-XUFM-X24

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

功率耗散

180 W

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极发射器电压(VCEO)

600 V

最大集电极电流

50 A

最大耗散功率(Abs)

280 W

集电极电流-最大值(IC)

70 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

2.45 V

宽度

45 mm

高度

17 mm

长度

107.5 mm